功耗以及温度测试

 对于高端游戏看显卡来说，功耗和温度仍旧是我们参考的必要数据，因为这些数据听起来好像是和性价比没什么关心，但它作为辅助属性密切影响玩家的实际游戏体验，更高的功耗会带来更多噪音和温度，因此我们应该全角度评价产品，而不是仅仅通过性能和价格。

  温度方面我们将继续采用Furmark来进行测试，考虑到不同游戏之中，显卡的负载率不同，尤其是低分辨率和高分辨率的负载率差异会让显卡的功耗完全无法测算平均数值。因此我们需要采用Furmark这样的权威性烤机软件，让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载，充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。

显卡烤机温度为56℃

　　功耗方面我们则是采用Furamrk拷机，让显卡达到满载状态，然后拍摄功耗仪实时功耗。我们将参数设定为1280*1024分辨率，开启8*MSAA并将显卡一键超频按钮按下，最终Radeon R9 295x2以最高满载温度56度的情况下完成测试。水冷散热器的实力之强大自然是不用多说，如果采用风冷散热的话很难能把温度控制在如此之低的情况。

AIDA 64烤机

　　接下来我们用AIDA 64进行温度压力测试，来看看整个平台在满载状态下功耗会达到多少。从图中可以看到，整个平台的温度还是很低的，得益于我们顶级风冷散热器的强大散热实力，满载状态下CPU的温度只有53℃。

平台空载功耗为111W（不包括显示器）

平台满载功耗为851W（不包括显示器）

　　大家可以清楚地看到，在待机状态下还算比较正常的功耗在满载状态下一下飙升至851W！这也是有史以来我们所测试的各种单卡平台中达到的最大数字，考虑到CPU和显卡的TDP加起来就有足足720W，加上整个平台其余硬件的功耗，这个数值也在合理范围内。