●产品介绍:Radeon HD 3870/3850/3690
本次将针对CrossFireX混合交火性能进行测试,所以笔者采用了目前AMD-ATI最新的Radeon HD 3800系列单核产品,其中包括Radeon HD 3870、Radeon HD 3850和Radeon HD 3690,通过3者的交叉测试从而得出CrossFireX混合交火性能是否会有显著提升及性价比是否突出。
Radeon HD 3870
Radeon HD 3870是AMD-ATI目前最强、最新的单核产品,本次测试采用了公版产品,核心使用RV670芯片,其拥有320个流处理器和16个光栅处理器,并继承HD5.1声卡和HDCP Key Rom,默认整体频率为775MHz/2250MHz。
Radeon HD 3870显存方面使用了拥有更佳电气性的的Samsung GDDR4 0.9ns颗粒,8颗规格为16M*32bit的显存构成256bit/512MB组合。供电部分使用了3+1相设计,供电模组使用纯固态电容搭配陶瓷屏蔽电感的组合,加以外接6pin双路12V供电,彻底满足显卡整体需求。
虽然RV670核心采用低功耗、低发热量的55nm工艺设计,但是核心6.6亿晶体管和高频设计,还是必须使用一款强劲散热器。显卡设计工程师为其设计了核心、显存、供电模组三位一体的组合方案,令显卡稳定运行在正常温度环境中。由于显卡支持HDMI影音混合信号输出,搭配DVI to HDMI转接器就可以实现。
Radeon HD 3850
Radeon HD 3850随着AMD-ATI对其进一步价格调控,目前定位千元中端性价比十分突出。首先其适用与Radeon HD 3870一样的RV670核心,拥有全规格设计的320个流处理器和16个光栅处理器,其次HD5.1声卡、HDCP Key Rom一应俱全。公版Radeon HD 3850与Radeon HD 3870规格区别仅是频率和显存容量减半的,而且目前非公版Radeon HD 3850都以设计出高频512MB版本,基本消除了上述差别。
公版Radeon HD 3850采用8颗规格为8M*32bit的Samsung GDDR3 1.1ns颗粒,构成256bit/256MB的组合,显卡整体频率为670MHz/1660MHz。供电部分采用3+1相设计,供电模组采用了高品质固态电容和屏蔽式陶瓷电感,增强供电滤波效能,为了满足显卡所需,显卡还设有6pin双路12V外接供电。
显卡使用了核心、显存、供电模块的纯铜材质整体式散热方案,配合高效静音风扇,保障显卡稳定运行在低温稳定环境中。搭配DVI to HDMI转接器,显卡能够实现HDMI影音混合信号输出,这为显卡的UVD高清技术的实现锦上添花。
Radeon HD 3690
Radeon HD 3690是AMD-ATI针对中国大陆市场注重性价比的特点设计的一款产品,所以Radeon HD 3690目前没有真真意义上的公版产品。此次笔者选择了PowerColor(迪兰恒进)的一款Radeon HD 3690。该款产品所使用的核心无论在晶体管数量和性能、功能上都与Radeon HD 3800系列产品别无二致,仅是显存位宽控制器减半为128bit。而且目前有消息称,由于Radeon HD 3690销售量非常出色,AMD-ATI有意将这款产品全球推广,并且正式命名为Radeon HD 3830,足见其与Radeon HD 3800系列产品间的渊源。
显存方面使用了4颗规格为16M*32bit的Samsung GDDR3 1.0ns颗粒,构成128bit/256MB的组合,显卡整体频率为700MHz/1700MHz,略高于公版的670MHz/1660MHz设置。由于显卡整体功耗相对较小,所以散热器仅为核心服务,不过散热器加入了导风罩设计,其不仅能够协助显卡内部性能散热风道,还能保护显卡电气件免受意外碰撞。
供电部分使用了2+1项分离式设计,这对于一款主打中低端的产品来说足以。为了满足显卡稳定运行的需求,固态电容和屏蔽式电感增强滤波效能,并且还标配了6pin双路12V外接供电。