华硕双核ARES显卡做工拆解

    ● 华硕双核ARES显卡做工拆解

    华硕双核ARES显卡版搭载的2颗RV870核心由台积电（TSMC）采用40nm工艺生产，每颗核心拥有1600个流处理器、32个光栅处理器和80个纹理单元。此次AMD的产品线升级，最重要的就是完美支持DirectX 11 API和加入Tessellation功能，而且值得一提的是DirectX 11 API中新加入了Direct Compute Shader，这也是微软在GPU通用计算上的一次大踏步跃进，而且这也证明GPU未来在通用计算领域的重要性。

华硕双核ARES显卡核心

华硕双核ARES显卡显存颗粒

    显存方面采用了4GB GDDR5显存的容量，默认核心、显存频率高达850/4800MHz。

华硕双核ARES显卡GPU-Z信息

华硕双核ARES显卡PCB板全貌

    众所周知，Radeon HD 5870采用了有别于其他产品的4+2+1供电设计，在相当于两片Radeon HD 5870的华硕双核ARES显卡也有类似供电模组设计。核心供电采用了CPAL-3-50 13CH10D耦合电感，同时每相再与VT1157SF芯片和陶瓷贴片电容组合了豪华的核心供电。

华硕双核ARES显卡PCB板

    显存方面采用了1相设计，每相同样采用屏蔽式电感和PWM/MOSFET整合电源芯片组成。

 
华硕双核ARES显卡供电部分

    同时还有采用CPL-2-50 17CH09 I的2相耦合电感的辅助供电模组，笔者分析其将平均分配到两套供电模组中。

 
华硕双核ARES显卡“左右双卡”

    上面两张图片比较清楚的区分了这款显卡的构成。

华硕双核ARES显卡“核心联外IO（input/output）”供电

    VDDCI为“核心联外IO（input/output）”供电，以往联外供电都是由核心供电一并完成，不足为干扰核心供电品质，导致GPU不稳定，从HD5870系列向上，ATI现在将VDDCI供电单独设计，专门满足核心联外供电的需求，同时核心供电也变为GPU独享，可以大幅提升整体稳定性。

PLX PEX8647桥接芯片与配套供电

    PLX PEX8647是一颗PCI Express Switch芯片，PCI Express Switch顾名思义，就是指PLX PEX8647可以提供PCI-E通道的功能，在显卡上实现通过PCI-E通道进行工作和数据交换，而不需要通过主板的PCI-E通道，可以理解为一种“欺骗”显卡核心的手段，让GPU认为是在和主板相连，从而实现CrossFire等技术。

    PLX PEX8647相对于PEX8547的最大改进就是对于PCI-E 2.0的支持，内部互联带宽从6GB/s大幅提升至21.8GB/s，最多支持48条的PCI-E通道，可支持拆分最多成3个连接端口，支持3芯片互联。单个连接最高支持16条PCI-E。并且功耗相比PEX8547也低了20%，仅为3.9W。

华硕双核ARES显卡与公版对比

    实际上它就是增强版或者说重新设计过的HD5970。因为PCB的彻底推到重来和用料方面的改进，这款显卡得以让GPU获取更高的运行频率，同时给玩家留下更大的挖掘空间。对比两款PCB的供电模组能够了解到，每颗GPU的核心供电均有3相升级为4相，而且可以看到公版Radeon HD 5970其实是预留4相供电设计的，但预存留一相，而在华硕双核ARES显卡上补全。