ARES散热方案与总结

    ● ARES散热方案与总结

　　ARES的散热器方案是让华硕特别骄傲的。华硕显卡部门的David Yang表示，ARES的预设频率比蓝宝、讯景的非公版Radeon HD 5970要低一些，这是因为华硕更看重显卡的可用性，希望ARES成为一块更安静、更凉快、寿命更长的显卡，而不只是短期内用来破纪录。

 
华硕双核ARES显卡散热器

    他带领一个团队花了六个月的时间精心打造ARES散热器，结果就是能使其稳定运行FurMark拷机测试工具长达96个小时，而且此过程中散热器外壳温度仅有55℃。

华硕双核ARES显卡散热器拆解

　　ARES散热器的铜质底座、热管和鳍片纯度都高达99.9％，还有防氧化涂层，据称已经将应有的全部散热潜能都发挥了出来，同时风扇号称效率相比公版5970的方案提升了600％之多：ARES的风扇尺寸是100×32毫米，全速风量119.2CCM，公版5970则是80×15毫米、18CFM。David Yang表示，这不仅让ARES获得了更强大的散热能力，还可以在轻负载的时候大大降低风扇转速，减少噪音，不会弄得像是飞机起飞一样。

 
华硕双核ARES显卡散热器不同角度拆解

　　华硕还宣称，即使对比蓝宝的5970 4GB毒药版三风扇方案，ARES也更加优秀，因为前者的风量只有81CFM，而且需要占用三个插槽位。

华硕双核ARES显卡散热器风扇

　　ARES显卡的散热器上没有使用塑料，因为金属虽然更重，但效果更好，所以即使散热器外壳都是铝质的。配色方面现在的样品还是全部黑色，但零售版将是玩家国度标志性的黑红两色搭配。

华硕双核ARES显卡与公版显卡对比

    在显卡长度方面，华硕双核ARES显卡几乎和公版HD5970相当，而显卡高度方面我们刚才已经对比了PCB设计，这款显卡的堆料设计要求它的PCB面积需要有一定程度增加。

 
华硕双核ARES显卡与公版显卡重量对比

    看到上面的重量对比，相信大家已经对华硕双核ARES显卡的散热器有了更全面的认识，六个月的时间精心打造ARES散热器已经通过重量体现出了内在的强势。为了压制两颗RV870核心的热量，散热方面将是这卡产品面临的一个重大挑战。整个PCB上的大部分面积都被一块整体的铜质散热片覆盖，帮助显存芯片散热，两颗GPU则被两个100％纯铜大型散热块和八条纯铜热管覆盖。

华硕双核ARES显卡附件

    如此豪华做工的显卡当然少不了丰富的附件配送，华硕准备了一只精美的ROG鼠标。除了ROG鼠标外，随卡还配备了限量版ARES的证书、两根转8PIN的电源转接线、Crossfire交火软桥以一个DVI转HDMI的转接头。

    ● 中关村在线显卡频道观点：

华硕双核ARES显卡正面

    综上所述，华硕双核ARES显卡是我们所见到的目前最为先进的显卡，它不但拥有超越最快显卡HD5970的性能，同时拥有值得所有高端玩家收藏的做工。无论是作为显卡行业的神器还是为了维护自身的高端做工定位，华硕双核ARES显卡都成功塑造了自己的形象，成为一款让高端玩家和收藏者青睐的产品。

优势：做工用料方面其他产品无可比拟；
　　    显卡散热器设计出色，镇压双GPU同时有效降低噪音；
　　    全球首款单PCB，双HD5870核心显卡，收藏价值提升。

劣势：售价偏高，同时限量供应。