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GTX580均热板技术详解

何处提升? GTX580特性与Win7 SP1测试

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 濮元恺 责任编辑:龚力成 【原创】 2010年12月02日 05:00 评论
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    ● GTX580均热板技术详解

    在GTX480刚刚上市不久,AMD以HD6800系列一记重拳打向显卡市场,本以为会大赚人气、狂澜横财,但是没想到天算不如人算,AMD又被NV摆了一道。GTX580的亮相,又将人们把视线从新拉回高端性能PK的混战上。GTX580凭借高性能、低功耗、超强超频能力,以及强悍的散热性能,让号称“卡皇”的5970也望尘莫及。

    而在近日,NV公司公布了GTX580散热技术细节。官方表示,GTX580之所以拥有强悍的散热性能,主要是因为显卡采用了“vapor-chamber ”均热板的散热解决方案。


比GTX480快20% 卡皇完全体GTX580首测
  比GTX480快20% 卡皇完全体GTX580首测
GTX580核心散热模组正反特写

比GTX480快20% 卡皇完全体GTX580首测     比GTX480快20% 卡皇完全体GTX580首测
GTX580铝鳍及均热板特写

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均热板散热

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均热板设计

    均热板,英文名叫做“Vapor Chamber”,其在散热方式上与Heat Pipe(热管)相比热量传导更有效,Heat Pipe为线性传导而Vapor Chamber为2维平面传导,导热、散热效率更高。由于Vapor Chamber热阻值很低,仅为纯铜材质的的1/2,也就是说Vapor Chamber的热导效率为纯铜的两倍,散热效率高。


镭风HD5830测试
技术简析

镭风HD5830测试

        Vapor Chamber的物理结构共分为5个技术层和8个物理层,由上至下分别为上表面、冷凝层、汽化层、导热层和下表面,其中冷凝层、汽化层和导热层分别为2层。

镭风HD5830测试

        这是Vapor Chamber的工作原理图,从吸热底吸收热量一直到冷凝液散热冷凝。

镭风HD5830测试

        这是Vapor Chamber内部结构在35倍、100倍和200倍显微镜下的实物结构图。

镭风HD5830测试

        这是Vapor Chamber散热块(下)和普通散热块,在散热状态下的热量分布图。很明显普通散热块在热源处温度极高,热量扇形球状分布、热量分布不均;反观Vapor Chamber散热器,整个散热器不仅没有温度过高趋于,而且热量分布均匀散热效能强劲。

镭风HD5830测试

        这是对比普通散热器(左)、Heat Pipe散热器(中)和Vapor Chamber散热器(右)在相同热源下的热量传导情况,很明显导热、散热效率一次提升,Vapor Chamber效果最佳。

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