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HD6550D图形单元分析

浅层融合硬伤 APU内存带宽性能影响分析

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 濮元恺 责任编辑:林光楠 【原创】 2011年07月21日 05:50 评论

  ● HD6550D图形单元分析

  用于桌面的Llano APU产品整合了Redwood核心代号的HD6550作为其GPU单元,当然这个GPU单元砍掉了显存控制器,ROP直接和内存控制器相连。AMD确认Llano加入了新的模块,新的模块用于GPU和北桥的连接,不过目前看来新的模块仅是提高了CPU和GPU的通信带宽,相当于RV770当时设计的SideBar通信单元。

  Sandy Bridge和Llano均集成有4个处理器核心,集成GPU ,PCI Express,双通道内存控制器。其构成非常相似,但是主要内容却有很大不同。下面是Llano和Sandy Bridge核心对比图:


浅层融合硬伤 APU内存带宽性能影响分析
Intel和AMD的融合芯片对比

  简单得说,Intel公司通过较大的处理器核心面积仍然继续着X86性能提升的方向,而AMD公司则认为今后GPU核心处理性能将更为重要。

浅层融合硬伤 APU内存带宽性能影响分析
Redwood GPU核心装入APU

  Llano APU的图形单元实际上就是Radeon HD 5000所使用的Redwood独立GPU核心去掉显存控制器后剩下的单元。Redwood核心其由6.27亿晶体管构成,拥有400个流处理器、8个光栅处理器和20个贴图单元。

  核心能够完整支持DirectX 11 API和Shader Model 5.0,也就说其不仅在3D表现上能够完美呈现DirectX 11所带来的图像渲染技术,还能够完整实现DirectX 11新加入的Tessellation、Computer Shader等,而APU所提出的异构加速也正是基于Computer Shader和OpenCL的帮助。

浅层融合硬伤 APU内存带宽性能影响分析
AMD官方提供的DEMO还是依赖异构

  我们已经分析了显存带宽对于GPU性能的影响,那么对应到具体硬件来分析我们可以获知APU的CPU和GPU部分共享内存控制器之后,就涉及到争抢带宽的问题,实际分配到的带宽要比理论值低,尤其是在CPU和GPU负载都很高的情况下。

浅层融合硬伤 APU内存带宽性能影响分析
APU内部通信能力分析

  对于这种情况AMD也采取了相应的措施,首先APU的GPU单元直接挂在系统内存总线上避免绕道北桥以及PCI-E进行带宽分享,其次虽然通过DDR3内存只能获得最大29.8GB/s带宽但是GPU还是可以有一个快速通道获得大于29.8GB/s的通信带宽。

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