“冰镇”核心不复杂 镭风非公HD7770测试

    什么样的显卡才是“堪用”的显卡呢？类似的问题其实在任何领域都有存在，比如说汽车领域。并不是每个人或者每个家庭都需要能够贴地飞行、动辄可以秒杀高铁的超级跑车，久经耐用油耗低才是符合大众需求的主要条件。显卡也是一样，很多时候性能并不是每个人都会在意的必要条件，在满足常规需求的前提下尽可能提供更好的使用体验，比如说温度和噪音控制等等才是影响大多数人购买决策的重要参考依据。

    要控制好显卡的温度噪音，这件事在很多人的定势中应该都会与高成本联系在一起——多塞几根很粗的热管，弄个形状惊奇的导风罩，再把风扇换成带“空气动力学”标签的高级货，显卡的温度自然就会下去。这种想法固然没错，但却同时制造了一个无法回避的问题——成本。高级货固然能解决散热问题，但因此带来的成本增加要怎么平衡呢？

改良散热一定要依赖昂贵的均热板么？

    其实我们的双眼在很多时候都会被高级二字所蒙蔽，解决问题需要的往往不是各种花哨但同时需要花更多钱的方案，一些更加直接同时又不会导致成本激增的办法往往同样有效甚至可能做得更好。以散热问题而言，接下来要测试的镭风HD7770悍甲蜥就很好的为我们阐释这一点。

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    ● 撬开悍甲蜥的“悍甲”

     镭风HD7770悍甲蜥采用基于28nm制程工艺，GCN架构设计的Cape Verde图形核心。该显卡拥有640个流处理器、16个ROPs单元和80个纹理单元。完美支持DirectX 11游戏特效。

     镭风HD7770悍甲蜥采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的2+1相供电方案，元器件采用全固态电容与全封闭电感，辅以单6pin外接供电接口，为显卡的稳定运行及超频提供了充足的保障。

镭风HD7770悍甲蜥PCB

     镭风HD7770悍甲蜥采用DVI+HDMI+DP输出组合，支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡支持多联屏技术，满足了不同用户对显卡的不同使用需要。

    ● “冰镇”核心的秘密

    悍甲蜥最显著的特征来自其厚重的散热体系。透过上层巨大的导风罩和双散热风扇，我们可以清楚地看到显卡上通体覆盖的超大尺寸的散热片，这块体积巨大的散热片，就是悍甲蜥能够拥有出色散热表现的关键。

镭风HD7770悍甲蜥风扇

    悍甲蜥采用的散热片不仅尺寸巨大，在设计时也充分考虑了全板卡散热的需求。散热片的底面经过了特殊形状处理，不仅可以与核心充分接触，显存及供电元件部分同样有散热片直接接触并将热量传递出去。虽然这会提升散热片的制作成本，但却有效的提升了整卡的散热效率，同时避免了传统大尺寸散热片对PCB上其他元件造成的遮蔽和阻碍散热的问题。

散热系统背面

供电散热片

    为了给大尺寸散热片提供良好全面的散热风流，镭风在悍甲蜥上启用了两组大扇叶静音散热风扇，双风扇不仅风量更大，而且能够以更低的噪音和转速来进行运转，在温度表现和噪音之间达成更好的平衡。

散热鳍片细部

风扇接口

散热风扇特写

    悍甲蜥的性能究竟如何，它是否能够达成性能、温度以及功耗的平衡呢？接下来就让我们进入测试环节来一探究竟吧。

    ● 测试平台硬件环境一览

    为保证测试能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台由Intel 酷睿i7 3970X处理器、X79芯片组主板、芝奇16GB DDR3-1600四通道内存组建而成。详细硬件规格如下表所示：

测 试 平 台 硬 件 环 境
	中 央 处 理 器
	Intel Core i7-3970X
	（6核/12线程/3.5GHz/15MB L3）
	散 热 器
	Intel RTS2011LC
	（原厂水冷散热器 / 选配件）
	内 存 模 组
	G.SKILL RipjawsX DDR3-1600 16GB
	（SPD：11-11-11-28-1T）
	主 板
	ASUS RAMPAGE IV EXTREME/BF3
	（Intel X79 Chipset）
	硬 盘
	Seagate Barracuda 1TB
	（1TB/7200RPM/32MB缓存/SATA3）
	电 源
	NERMAX 白金冰核 1500W
	（CSCI Platinum 80Plus/ 1500W）
	显 示 器
	DELL Ultra Sharp U2410
	（24英寸LCD / 1920×1200分辨率）

    ● 测试平台软件环境一览

    为保证系统平台具有最佳稳定性，本次产品测试所使用的操作系统为Microsoft Windows 7正版授权产品，除关闭自动休眠外，其余设置均保持默认，详细软件环境如下表所示。

操 作 系 统 及 驱 动
	操作系统
	Windows 7 Ultimate RTM SP1
	（64bit / 版本号7601）
	主板芯片组驱动
	Intel Chipset Device Software
	（WHQL / 版本号 9.2.3.1022）
	AMD显卡驱动
	AMD Catalyst
	（WHQL / 版本号 13.1）
	桌面环境
	Windows 7 Ultimate RTM SP1
	1920×1200_32bit 60Hz

    在测试成绩方面，理论性能测试用得分来衡量性能，数值越高越好；游戏性能测试用FPS记录平均帧数来衡量性能，数值同样越高越好。

    ● 测试结果展示

    在性能测试环节，我们使用3Dmark 11来获得显卡的理论性能测试结果，游戏性能测试则通过Crysis2、使命召唤8、尘埃3以及古墓丽影9来完成，所有游戏均采用1920X1200分辨率开启全部特效，测试结果如下：

3Dmark 11 X模式测试结果

孤岛危机2测试结果

使命召唤8测试结果

尘埃3测试结果

古墓丽影9测试结果

    ● 满载温度测试

    在温度测试环节，我们使用Furmark来完成显卡满载温度测试工作，结果如下：

镭风HD7770悍甲蜥满载温度测试

    尽管我们在之前的拆解过程中已经对悍甲蜥的散热系统有了比较全面的认识，但最后的测试结果仍然让我们吃惊不小。在并没有听到明显风扇噪音的前提下，悍甲蜥的满载温度被控制在了58度的水平，完全可以用清凉来形容。

公版HD7770满载温度

    对比公版HD7770的测试结果，我们应该可以更加直观的体会到悍甲蜥散热系统的成功。

    ● 悍甲蜥的好搭档

　　买电脑毕竟是用来玩游戏的，所以镭风HD7770悍甲蜥还需要一个良好的可以发挥自身优势的平台来搭配才行。下面我们就为大家推荐一套适合大众游戏应用需求的3A平台供各位读者参考：

　　AMD FX-4100采用32纳米工艺制程，插槽类型为Socket AM3+,原生内置四核心，处理器默认主频高达3.6GHz，最大睿频可达3.8GHz；此外，该处理器的二级缓存的容量就已达4MB，同时还增加了第三级高速缓存，容量同样高达8MB，这样使得CPU在处理数据时极大提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。使得系统在数据读取方面迅速，以避免在CPU在数据调用时造成的性能瓶颈，充分发挥大缓存的优势。

AMD FX-4100（黑盒版）

　　技嘉 GA-970A-D3 主板采用标准ATX板型设计，供电部分使用了八爪鱼Mosfet。主板基于AMD 970+SB950芯片组，采用DDR3内存方案，支持AMD AM3+接口的全系列处理器，向下兼容AMD AM3接口的处理器。主板延续了技嘉一如既往出色的超耐久3技术，为用户长时间稳定使用提供可靠基础，同时拥有出色的超频表现。

技嘉 GA-970A-D3

　　整套配置花费预算约为5500元左右，该平台定位主流超频游戏平台，无论CPU还是主板均可与镭风HD7770悍甲蜥完美配合。无论游戏娱乐还是常规家庭应用，这套平台均可以很好地满足用户们的需求。

    ● 测试总结

满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----

● 产品设计：

1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证显卡长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。

● 性能表现：

1、3D性能： 与同芯片产品比较，3D基准性能高低。
2、游戏性能：主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计：

1、噪音控制：人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
2、超频能力：显卡频率的可提升空间。
3、接口附件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解显卡的温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

随着AMD新一轮的降价，Radeon HD 7770的实际报价更加优惠。值得一提的是，很多品牌还“加量不加价”推出升级版产品，例如镭风HD7770悍甲蜥，其散热器做了全面升级，为我们即将迎来的炎炎夏日埋下防暑伏笔。那么这款产品的实际综合性能如何呢？让我们通过本文为您揭秘……