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去除散热器的Radeon X1950XTX主卡(点击放大)
我们首先来看交火系统中的Radeon X1950XTX主卡,如果不拆开散热器,Radeon X1950XTX主卡和副卡除了接口有区别之外,外观上看不出有什么太大的不同。不过,当我们拆除Radeon X1950XTX主卡厚实的“铜盔甲”之后,我们发现了主卡不同于副卡的地方。
主卡不同于副卡最大的地方就是主卡接口附近数目众多的功能芯片,其中包括4枚来自Silicon Image的TMDS发生/接收器(Sil 163B和Sil 117B各两枚)、1枚由Analog Devices出品的ADV7123数模转换芯片和一枚来自赛灵思公司出品的Spartan斯巴达人XC3S400可编程逻辑芯片,见下图。
俗话说,一个好汉三个帮,要组交火,没有这些功能芯片是不行的,从中也不难看出,交火系统是非常复杂的。两片Silicon Image公司的TMDS(最小化传输差分信号)接收器,它们的功能为接收由副卡输出的TMDS信号并进行解码。其中每颗芯片具有165MHz的带宽,最高支持1600×1200@60Hz的数字图像,两颗芯片加起来就拥有了330MHz的带宽,所支持的分辨率也达到了2560×1600@60Hz。ADV7123负责将合成好的数字输出信号转换为模拟输出信号,供给以主流CRT为主的模拟显示设备使用。XC3S400可编程逻辑芯片则将主卡的图像与通过TMDS接收器传来的副卡图像按照一定的规则予以合成。
Radeon X1950XTX主卡提供了一个DVI接口和一组用于连接交火系统的DMS接口,配合ATI专用的交火连接线,我们可以轻松的在RD480/580或者i975X主板上实现性能胜过SLI的Corss Fire系统。
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