微星R9 280X GAMING 3G显卡拆解-显卡的精髓
●核心还是那个Tahiti
微星R9 280X GAMING 3G依然是采用Tahiti核心,但是显卡在执行效能上确实超越了Radeon HD 7970,显卡在发热量方面和功耗控制的表现强于上一代的Radeon HD 7970。采用28nm改进型GCN架构,让显卡在游戏中轻松面对挑战。显卡所采用的是Tahiti XTL核心制造,显卡内建有2048个流处理器单元。显卡频率为1050/6000MHz。
●更好的技术支持
微星R9 280X GAMING 3G显卡基于新的GCN架构设计,新的PowerTune超频加速技术,给玩家超频创造了良好的条件。搭载AMD新的Mantle技术和TrueAudio音频技术,让玩家和游戏开发者都能体验到前所未有的音效享受,提高了游戏的兼容性能。
显存颗粒
●硬件规格
微星R9 280X GAMING 3G显卡采用了完整显存配备,高达384bit/3072MB规格让显卡在全特效下运行更加给力、流畅。显卡拥有128个纹理单元和32个ROPS单元,支持最新的DX 11.2技术和新一代的AMD宽域显示技术。
●不得不说的风扇
微星 R9 280X GAMING 3G显卡利用的是独家TwinFrozr IV散热器设计,良好的热管与散热片结合同时直贴GPU核心的热管可以在第一时间将显卡的热量传导出来。散热器经过重新设计,拥有着10cm超大直径,显卡超级热管技术让显卡的传导效率更高,镀镍铜底座让显卡GPU带走更轻松。
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