● R9-290规格揭秘

　　Hawaii架构是Graphic Core Next的最新改型，基于该架构的Radeon R9-290与Radeon R9-290X一样拥有了AMD史上最为庞大的规模。它集成62亿晶体管，核心面积上升到了438平方毫米，这一数值已经超越了AMD在DirectX 11时代所划D线（什么是D线？ 它会导致怎样的问题？）上空间的上限（338+33.8平方毫米）。Hawaii的GPU芯片集成度，亦即单位面积的晶体管密度有了较大改变，集成度的提升降低了芯片总面积以及芯片的制造难度，但同时也改变了芯片内部的热密度分布，对于纾解D线压力可谓是一把双刃剑，而且为Hawaii的功耗表现埋下了伏笔。

　　与Radeon R9-290X相比，Radeon R9-290的运算资源总量从2816个ALU下降到了2560个，Texture Filter Unit由176个削减到了160个，构成后端的ROP则维持了相同的64个。Hawaii拥有庞大但经过重新设计的MC结构，8个64bit双通道显存控制器组合形成了512bit显存控制单元，显存容量也因此而从Tahiti的3072MB提升到了4096MB。这一系列后端特性在Radeon R9-290上均得到了保留。

*注：市场定价均为官方首发限价

　　Radeon R9-290的默认核心及显存运行频率为947/5000MHz，AMD Boost可将核心频率调回至800MHz，其默认Pixel Fillrate能力为60.6Gpiexls/S，默认Texture Fillrate能力为152Gtexels/S，显存带宽320GB/S。Radeon R9-290拥有4.9T Flops的单精度浮点运算能力，理论上拥有1.225T的双精度浮点运算能力。

Hawaii架构图

　　Hawaii架构芯片由以下主要的部分组成： 

　　1、与Tahiti相同的基于HKMG的TSMC 28nm工艺。

　　2、与Tahiti不同的宏观并行结构，44组CU单元被分为4个Shader Engines，每个Shader Engines包含11组CU。Radeon R9-290削减至40组但仍维持4SE并行结构。

　　3、与Shader Engines一一对应的4组Geometry Unit(几何处理单元)以及4组Rasterizer（光栅化单元）。

　　4、ACE异步计算单元的总量由2组提升至8组。

　　5、改进结构的MC单元，当前的8x64bit双通道显存控制器可以实现512bit显存位宽，并可在5000MHz显存频率上实现320GB/S的理论位宽，但该显存控制器所占资源数量却不到现有显存控制器逻辑设计方案的50%（面积/晶体管）。

　　6、调节控制粒度、突出低噪音及高温高性能耐受能力、同时频率控制范围更大的新一代AMD Boost。

Radeon R9-290照片

　　相对于我们所熟悉的Tahiti，Hawaii架构既亲切又有些陌生。尽管我们已经在Radeon R9-290X中对其架构革新进行了详尽的描述及意义探讨，但这一新鲜架构的特性仍未被更多公众所获知。所以接下来，就让我们从细节层面再次复习一下Hawaii架构的各种特点吧。