● HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock规格介绍

       HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock采用基于28nm制程工艺，GCN架构设计的Pitcairn图形核心。该显卡拥有1280个流处理器、32个ROPs单元和80个TMUs单元，完美支持DirectX 11.2游戏特效、Mantle API和CrossFire双卡交火等技术。

HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock

PCB正面

PCB背面

       HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的5+2相供电方案，元器件采用全固态电容、全封闭电感和DrMOS封装MOSFET，辅以单6pin外接供电接口，为显卡的稳定运行提供充足的保障。

    
图形核心                                                供电方案

   
显存设计                                                 外接供电

       HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock搭载尔必达GDDR5高速显存颗粒，显存容量2048MB，显存位宽256Bit，显存带宽179.2GB/s，显卡的默认频率为975/5600MHz。

IceQ X2散热系统

IceQ X2散热系统散热底座

       HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock搭载自主研发设计的“IceQ X2”全覆盖、双风扇、三热管、全尺寸鳍片开放式散热系统。铜质散热底座能将核心温度通过热管快速传导至鳍片，再由双PWM智能调速风扇极速排出，在保证散热的同时还提供了出色的噪音控制。

视频输出接口

       HIS R9 270 iPower IceQ X2 Trubo Boost Clock采用DVI+HDMI+双Mini DisplayPort输出组合，支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡还支持单卡多联屏技术，满足了不同用户对显卡的不同使用需要。