新R9 300系列来袭 铭瑄R9 380性能测试

     北京时间2015年6月17日上午10点30分，AMD在北京望京九朝会发布了旗下新一代的显卡产品，R9 300系列，这一发布会标示着他们的上一代显卡产品R9 200系列在战斗了1年半之后终于走下了舞台，成为了历史，而新一代的R9 300系列将会全部上市。

    当然，本次发布会的主角并不是R9 300系列显卡，而是另一款旗舰级产品，也是采用了最新Fiji图形核心以及HBM显存技术的旗舰游戏显卡，AMD Radeon Fury X，这款产品打破了我们一贯的想法，旗舰显卡不再以长、大、重展现在我们面前，得益于HBM，这款旗舰级显卡的卡身边的非常的小巧，不过我们都知道核心以及显存的集成封装导致了核心发热量的极大增加，所以AMD选择了水冷这样一种方式来对显卡进行散热，也算是不得以的举动。

铭瑄R9 380终结者4G拆解赏析

    言归正传，我们今天将要测试的是一款来自于铭瑄的R9 380显卡，通过我们上机观察发现，这款显卡采用了之前用在R9 285显卡之上的Tonga核心，规格相同，不过显存翻倍已经达到了4GB，并且核心频率更高，高频率无疑能够给我们提供更加强大的性能，大容量的显存也是为了能够让玩家更好的在高分辨率下进行流畅的游戏。