体型之变革—A卡不会越做越长！

    很久很久之前，当很多网友回忆起Radeon HD5970的时候。很多人会吐槽：为何AMD显卡越做越长？？ 这明显是很长很大的显卡导致某些小机箱无法适应的缘故，而网络上也就逐渐流传着“A卡越做越长，N卡越做越胖”等娱乐词汇。甚至还有很多玩家号称“A卡就是做这么长也打不过N卡”，不过他们这次恐怕计算错了，因为A卡这次一点也不长，反而比N卡更短小。

    如果我们仔细想一想，也许曾经有不少玩家购买了HD5970的时候回家发现塞不进去机箱，导致不得不锯了机箱才塞进去。这种窘迫情况下恐怕是经常发生在很多长达33cm以上的显卡之中。这也就可以理解为何网友会如此评价。

    但AMD本次带来了巨大的惊喜，那就是Fury X并不是一个很长的显卡，而且它几乎是历史上最袖珍的旗舰显卡。这其中不仅仅是得益于Fury X自身配备了水冷散热器，更是因为AMD所设计的HBM显存对PCB体型做出了巨大的革新，如此才导致了Fury X成为了一个网卡大小的旗舰显卡。

卡越来越长说法的最初来源

HBM另一个恩赐—显存不在占据PCB空间

    显卡是计算机之中重要的一部分，它虽然不能独立工作，但其具备完整的PCB以及视频内存和图形核心，几乎是计算机之中的第二个核心主板。它具备自己的PCB，自己的RAM，甚至是自己的处理器。它是一个完整的整体。这就意味着它的核心和内存颗粒都必须焊接在PCB之上，这也就给了PCB独有的显存走线方式以及显存控制器等设计理念。尤其是我们的图形处理器需要控制它们每一个板载的显存颗粒，这其中控制器和MC之间的关系将会是紧密又不可分的。

    HBM显存最大的的贡献便是推翻了这一层传统的工作方式，正如我们下方的图片所示，HBM显存颗粒通过穿孔堆栈的方式叠层集中在核心周边，甚至与核心融为一体成为相同的平台元件。这样的设计方式可以让显存颗粒每一个堆栈叠层直接无延迟的连接到Logic Die之中，而不是继续按照传统PCB那样通过MC走线一一对应，更不用考虑芯片之中那些占据体积的显存控制器设计了。这样的设计思路，不仅仅节约了空间，甚至降低了功耗，更是缩短了通讯的距离。

HBM堆栈颗粒几乎是直接与Logic Die沟通

    根据上述的解答，我们可以清楚的看到：HBM显存堆栈颗粒的特性，不仅仅提高的是工作效率。更是能让显存颗粒不在焊接到PCB之上，可以节约大量的PCB空间，甚至还能节约核心之中的空间。这一箭双雕的套路无疑让其成为了必然趋势。就如同失去了显存颗粒的PCB可以做成非常狭小的网卡体积，因为我们只需要一个核心和供电部分就可以了。

“颗粒”其实是很占面积的

    就如同我们所看到的那样，对于整个PCB的体积来说，显存占据了巨大空间。而AMD官方图片之中R9-390X的PCB上板载如此之多的显存颗粒，总计为了堆积8GB显存容量。不得不让显存颗粒占据大量PCB面积。如此的设计方式自然是会让显卡“越来越长”，尤其是AMD很少会把显存颗粒设计到PCB背面的情况下。

    而HBM显存的设计理念，让PCB得到了解放，让核心得到了解放。提高性能的同时也可以巨大的缩小PCB体积。让显存不在成为浪费空间的东西。

HBM显存—Fury X网卡体积的最大贡献者

     由于AMD这一革命性设计，HBM再一次帮助了显卡进行了一次蜕变。这次提高的不仅仅是核心的规格和显卡性能，更是连PCB体积都缩小了。如此的改进唯一付出的代价就是让显存和核心发热量太容易集中，而供电部分的设计也太过于紧密。这样的产品必然采用的元件成本会有所提高，甚至在常规散热器的风冷工作效率也会下降。

    由于面积小，缺乏散热空间，我们甚至很难用传统风冷配合散热鳍片以及均热底座等思路进行散热，其中最佳的解决办法就是索性将其设计成全覆盖水冷方案。这也导致了Fury X成为一个精巧网卡体型，这个时候也就可以推翻“A卡越做越长”的偏激性言论了。