| 镭 风 HD7970 多 卡 互 联 测 试 综 述 | |||
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| 评分项目 | |||
| 产品设计 | |||
| 产品定位 | ★★★★☆ | ||
| 用料品质 | ★★★★★ | ||
| 市场定价 | ★★★★☆ | ||
| 性能表现 | |||
| 3D性能 | ★★★★★ | ||
| 游戏性能 | ★★★★★ | ||
| 人性化设计 | |||
| 噪音控制 | ★★★☆☆ | ||
| 超频能力 | ★★★★★ | ||
| 接口附件 | ★★★★★ | ||
| 温度控制 | ★★★★☆ | ||
| 设计细节 | ★★★★★ | ||
| 编辑点评 |
总结：HD7970拥有相当不错的多卡性能延展性，但在目前的驱动环境下，这种延展性更多地表现在了DirectX 11而非传统环境中，这种结果与Tahiti构架强调DirectX 11特性也有着密不可分的联系。根据测试结果，我们认为目前最适合HD7970进行CrossFireX的多卡互联方案是双卡互联，它的功耗性能比是包括单卡在内的所有方案中最高的，同时价格和整体绝对功耗也都在可承受的范围内。 | ||
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优势： | |||
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缺点： | |||
满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----
● 产品设计：
1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证显卡长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。
● 性能表现：
1、3D性能： 与同芯片产品比较，3D基准性能高低。
2、游戏性能：主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计：
1、噪音控制：人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
2、超频能力：显卡频率的可提升空间。
3、接口附件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解显卡的温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。
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