● 蓝色的阴影

    尽管老黄嘴上一直不肯承认，但对于目前的NVIDIA而言，眼前最大的对手已不再是昔日里硅谷斗士领导下的红色劲旅，而是一直高高在上的“另一位蓝色巨人”——Intel。两者的战场，也已经从单纯的HPC整体解决方案领域蔓延到了高性能并行计算节点层面。

Intel一直没有停止在逻辑结构层面的研发

    随着大数据以及智慧城市概念的日趋火热，超大规模并行计算能力正日益受到各方的重视，甚至连五角大楼都跑来用EXA狠狠的刷了一把存在感。这是一个总量无法估算的庞大领域，其中所能够产生的资源和利润空间诱惑是任何一家半导体芯片供应商都无法抗拒的。当前HPC领域的需求大多集中在大规模并行计算层面，而Intel在该领域的竞争力，显然是毋庸置疑的。它不仅拥有完整的独立CPU以及CPU+GPU异构架构解决方案，其最新推出的PHI计算卡更是表现出了强悍的理论性能和实际效率。除此之外，Intel对HPC领域的投入也十分巨大，大量基于大规模并行计算的研究项目，背后都有Intel的身影。

IVY Town采用的新结构Ringbus

    无独有偶，Intel也在积极改进自己的高速逻辑互联机制，在最新的ISSCC以及IEEE2014上，Intel详细展示了新一代ringbus技术。新的Ringbus改变了vring在多核心之间的布置和互联形式，通过路径优化达到了用最少的ring覆盖最多核心，并让数据在ring之间快速跳转的目的。这种新的Ringbus改善了多核心数据共享的延迟情况，提升了多核心并行运算时的整体任务效率，如果被应用在新一代PHI计算卡当中，将会使其运算效率得到进一步提升。

两种可能的新Ringbus互联模式（图片源自后藤弘茂先生）

    与NVIDIA相比，尽管Intel也同样会面对来自存储墙的压力，但更为优秀的MC设计能力以及无图形负担等众多优势让其能够更为轻松的扩展PHI的本地内存容量，事实上Intel也确实正在做着这样的事，PHI多达8GB的本地显存在容量上是明显超过Tesla方案的。再加上Intel“天生”对PCIE总线的深入了解以及其所带来的优化可能，对于Intel而言，来自PCIE总线带宽的压力并没有NVIDIA那么紧迫和明显。它只需要做好运算效率的提升以及编程环境的改善，便可以让下一代计算卡解决方案保持良好的竞争力。

如适当应用新型Ringbus，新一代PHI的效率将进一步提升

    显而易见，这样的竞争环境对于希望在HPC领域有一番作为的NVIDIA是不利并且压力巨大的。它不仅缺乏作为HPC基础的通用处理器节点解决方案，同时还受制于PCIE总线的困扰，如果不寻求一个突破口，无论EXA还是其他大规模高性能并行计算，NVIDIA的竞争力都将会受到影响。

    要继续增强自身的竞争力，要在HPC领域承受来自Intel的，尤其是PHI的冲击，要解决包括存储墙在内的一系列问题，NVLink便是在这样的需求背景下诞生并于本届GTC大会上来到大家面前的。问题是这一技术要如何来增强NVIDIA的竞争力呢？我们已经解析过了，NVIDIA需要依赖其他通用CPU节点，而NVLink是一款能够沟通GPU以及CPU节点的互联机制，所以它背后所link的CPU节点，正是可以帮助NVIDIA填补处理器这一重要环节缺失的靠山。这位靠山，就是原教旨的蓝色巨人，IBM。