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更多Radeon HD 3690产品细节

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 王胤韬 责任编辑:王胤韬 【原创】 2008年01月24日 06:00 评论
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更多Radeon HD 3690产品细节

  ●PCB设计

  Radeon HD 3690样卡使用了启亨自行设计的PCB,这款PCB早先也被启亨版Radeon HD 3850采用,提供8个GDDR3内存芯片焊位,全部位于正面。Radeon HD 3690空焊了4个内存芯片位实现50%内存位宽的128bit,同是也证明了Radeon HD 3690使用的GPU和RV670是pin-to-pin兼容。


55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
内存芯片安装样式

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
PCB背面状况

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试   55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
供电电路元件

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
输出接口配置

  虽然这款产品的设计和用料不及AMD原厂设计那么豪华,但整体品质还算扎实。输出接口配置是标准的双DVI+S端子设计,DVI可以使用专用转接器支持HDMI,但笔者发现其中只有一个DVI支持2560*1600的Duallink规格数字信号输出,和原厂样卡的双Duallink DVI接口配置稍有缩减。

  散热器和内存配置

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
散热器配置

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
SAMSUNG GDDR3内存芯片

  显卡使用的GDDR3内存芯片档次不低,为SAMSUNG 1.0ns型号,4枚16M*32bit=512Mbit芯片组成256MB容量、128bit位宽的本地内存配置。

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