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更多Radeon HD 3650产品细节

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 王胤韬 责任编辑:王胤韬 【原创】 2008年01月24日 06:00 评论
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更多Radeon HD 3650产品细节

  ●PCB设计

  Radeon系列产品的原厂PCB设计和用料无可挑剔,提供了较宽的硬件冗余度不惜工本。这款PCB在正反两面设计了8个GDDR2/GDDR3兼容内存芯片焊位,支持256MB/512MB的本地内存配置。


55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
Radeon HD 3650 PCB设计

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
PCB背面状况

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
输出接口配置

  散热器和内存配置

  Radeon HD 3650样板显卡上配置了覆盖内存芯片和纯铜底板+大尺寸离心风扇的散热器,此散热器为薄型单槽样式,风扇4pin接口支持PWM调速,整体散热能力较强。

  GPU制造工艺提升之后反而增强散热器档次,应该用于克服20%频率提升带来的发热增加,65nm至55nm的收益被GPU提频抵消。

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
散热器配置

55纳米布局完成 新锐镭HD3600全面测试
Qimonda GDDR3内存芯片

  显卡上安装了4枚Qimonda 1.2ns GDDR3内存芯片,单个芯片组织方式为16M*32bit=512Mbit,总计组成256MB容量、128bit位宽的本地内存配置。

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