低热低功耗 再也无需大块头散热器

低热低功耗 再也无需大块头散热器

        40nm工艺设计似乎成了DirectX 11产品一个硬性指标，GF104也同样标配40nm工艺设计的GF104核心。不过Fermi架构第一代产品GF100，它的产品高功耗及高发热量让很多消费望而却步。此次GF104是否能力挽狂澜，解决这一诟病呢？在得知数据结果钱，让我们先了解一下GeForce GTX 460公版标配的散热器。

散热器总成正面特写

        GeForce GTX 460公版散热器采用了在中高端司空见惯的100%导风罩设计，不过有别于其他AMD和NVIDIA在中高端产品中设计的散热器，由于采用了轴流式中央风扇设计，所以导风罩和PCB之间没有做密闭设计。

散热器总成反面特写

散热系统全家福

        在散热器总成背面特写中， 我们了解到GeForce GTX 460的散热器设计复杂程度要远低于GeForce GTX 480标配的散热器。仅为核心主散热模块和导风罩的组合，供电模组和显存颗粒无散热器辅助散热。

核心散热模块

吸热底、吸热底及鳍片设计

        核心散热器采用了轴流式风扇搭配开放式散热鳍的组合。而散热鳍的组合为铜质吸热底加铝挤散热模块组合，吸热底吸收的热量由2根热管传送到热管末端的扣fin工艺铝鳍中。