● 依旧强力的Xstorm

　　镭风HD7870 Xstorm采用了典型的超公版PCB设计，不仅PCB尺寸较之公版HD7870有了大幅提升，其上容纳的元件也有了质的飞跃。

　　较之传统的公版HD7870，镭风HD7870 Xstorm的核心供电模块提升到了12相之多，不仅引入了水平对置的供电布局，更在背板中加入了Xspeed扩展供电模块。在此基础上，Xstorm系列标志性的大红圈散热体系也同样出现在了配置中。

　　镭风HD7870 Xstorm采用了基于全新28nm工艺制造的Pitcairn架构，拥有20组CU单元，运算资源总规模为1280个Vector ALU，材质部分则由80组Texture Arroy组成。ROP阵列规模与旗舰级的HD7900同为32个。而显存部分则由4个64bit MC进行管理，构成256bit的显存位宽，显存颗粒采用海力士提供的T2C，这种颗粒能够以很低的发热代价提供超过5000MHz的稳定运行频率。得益于优秀的PCB设计以及Turbo开关的引入，镭风HD7870 Xstorm拥有与公版完全相同的默认运行频率以及1050/5000MHz的Turbo频率，只需轻轻一按，显卡性能即可获得提升。

　　输出接口方面，镭风HD7870 Xstorm采用了常规的DP+HDMI+双DVI的全接口设计。另外，输出部分尤其值得注意的是镭风在Xstorm中引入的画质分割线。这条分割线横跨在PCB板的供电模块和输出模块之间，有效地屏蔽了供电模块高频运行时产生的电磁干扰，让输出模块得以获得最理想的输出环境。因此，镭风HD7870 Xstorm的2D及3D画质是非常值得期待的。