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    Xspeed助力OC 镭风超公HD7870性能测试
      [  中关村在线 原创  ]   作者:
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      ● 温度测试及测试总结

      在温度测试环节,我们通过Furmark 1.9.2令显卡达到满载,借以收集显卡散热系统在高负荷下的表现情况,测试结果如下:

    PowerKit附身 镭风超公HD7870性能测试
    镭风HD7870 Xstorm满载温度

      测试结果显示,镭风HD7870 Xstorm的满载温度表现并没有达到我们想象中的强悍水平。我们认为风扇背面高出PCB部分的封堵起到了与设计初衷相反的效果,Xstorm方便超频的Turbo开关导致了接口面板出风孔有效面积的下降,此时如果再封堵住风扇背后空白区域,无法有效泄压的散热系统势必会出现风力回弹并影响有效散热风流的问题。我们希望镭风能够在后续的产品中注意这一问题,为散热系统提供更好的泄压途径以便让设计优秀的散热系统的能力得到充分发挥。

      ● 测试总结

    镭 风 HD7870 Xstorm 测 试 综 述

    Xspeed助力OC 镭风超公HD7870性能测试

    评分项目
    产品设计
    产品定位 ★★★★☆
    用料品质 ★★★★★
    市场定价 ★★★★☆
    性能表现
    3D性能 ★★★★★
    游戏性能 ★★★★★
    人性化设计
    噪音控制 ★★★★★
    超频能力 ★★★★★
    接口附件 ★★★★★
    温度控制 ★★★★☆
    设计细节 ★★★★★
    编辑点评

    总结:与九段一脉相承的感觉贯穿了我们整个的测试过程,我们完全可以把镭风HD7870 Xstorm看作是AMD显卡界的九段。各种成熟技术的应用不仅赋予了镭风HD7870 Xstorm强大的性能和可超频性,更证明了七彩虹/镭风之前在技术层面的积累是成功并且行之有效的。如果你是一位追求极致性能、卓越超频性以及玩家个性的用户,镭风HD7870 Xstorm将会是你不错的选择。

    优势:
    >>供电充沛,可超频性高,绝对性能强劲;

    缺点:
    >>堵住出风口在一定程度上影响了散热表现;

    满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----

    ● 产品设计:

    1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
    2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证显卡长期稳定运行。
    3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

    ● 性能表现:

    1、3D性能: 与同芯片产品比较,3D基准性能高低。
    2、游戏性能:主观评价游戏当中的应用性。

    ● 人性化设计:

    1、噪音控制:人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
    2、超频能力:显卡频率的可提升空间。
    3、接口附件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
    4、温度控制:通过测试了解显卡的温度控制程度。
    5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

     

     

    vga.zol.com.cn true //vga.zol.com.cn/307/3076439.html report 2039   ● 温度测试及测试总结   在温度测试环节,我们通过Furmark 1.9.2令显卡达到满载,借以收集显卡散热系统在高负荷下的表现情况,测试结果如下: 镭风HD7870 Xstorm满载温度   测试结果显示,镭风HD7870 Xstorm的满载温度表现并没有达到我们想象中的强悍水平...
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