即将完工的高楼大厦

    与楼房按建筑形式分为板楼和塔楼一样，堆叠内存也会按存在形式不同而被人为的分类，视堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。

    如果堆叠内存颗粒以及Base Die被封装在PCB上并通过普通线路与运算核心完成水平互联，这种封装模式就是2.5D，我们即将见到的堆叠内存/显存体系基本上均采用此种形式；如果堆叠内存颗粒及Base Die被直接封装在运算核心上层并通过TSV与核心直接垂直互联，这种封装模式就是3D，SoC等需要更高集成度，同时对能耗及延迟十分敏感的场合将会是这种形式的理想方向。

2.5D/3D封装堆叠内存

    除了堆叠形式不同之外，堆叠内存还依标准不同而划分成了两大阵营，分别是海力士+AMD支持的HBM（High Bandwidth Memory）以及Intel支持、镁光/三星主导的HMC（Hybrid Memory Cube）联盟。

    无论HBM还是HMC，在基本结构上都属于原教旨型的2.5D/3D堆叠内存，它们均采用多片DRAM+Base Die/Logic Die垂直堆叠封装的形式，可以以2.5D的形式被用于内存以及显存等场合，也可以以3D的形式与SoC芯片封装在一起。两者的主要区别体现在DRAM运行频率、总位宽、发热以及扩展性层面。相比于HMC，HBM的先期频率和带宽相对较低，但与之相对应的，HBM因此而获得了更低的工作电压，在能耗及发热表现上应该会有值得期待的表现，同时在部署时机上也具有优势。

HMC内存

    按照海力士以及AMD公布的试产产品数据，HBM在作为显存出现时可以提供8通道1024bit起跳的显存位宽，搭配适当频率颗粒（等效频率在2000~3600MHz左右，约等于GDDR4的水平）时可以提供超过128GB/s，最大可至512GB/s的等效带宽，在此基础上还能实现40%的功耗下降。HMC阵营目前尚未提供具体的技术细节，但根据镁光的样品显示，HMC可以以4颗堆叠颗粒的模式来实现480GB/s的等效带宽，这一数字还将继续增长。

HBM内存

    在支持情况上，HBM内存目前只有海力士和AMD明确支持，HMC则拥有包括Intel，微软，NVIDIA，ARM,IBM,HP,三星以及镁光等在内的一系列厂商所组成的联盟，海力士也包含在其中。所以以目前的状况来看，HMC可能会在未来统一堆叠内存业界，包括AMD在内的几乎所有人都将会提供支持。