GeForce GTX TITAN X规格一览

　　GeForce GTX TITAN X属GM200架构。它采用了GM200-400-A1芯片，晶体管数量为80亿，核心面积为610平方毫米(此为我们实际测量数据)，这款产品同样具备了Maxwell架构显卡高性能功耗比的特性，官方声称在同等性能下GeForce GTX TITAN X的性能功耗比要为上一代Kepler架构的2倍。

    基于Maxwell 2.0架构的GM200-400-A1芯片运算资源总量为3072个ALU，TFU数量为192个，后端的ROPs数量为96个，六个带宽为64bit的双通道显存控制器组成了总量为384bit的显存控制单元，大小为12288MB。

注：市场售价均为官方首发限价

　　我们可以看到GeForce GTX TITAN X的默认核心频率达到了1000MHz，Boost频率为1075MHz，显存带宽为336.5GB/s，这款产品支持即将到来的DirectX 12 API。由于显卡属于旗舰产品，为了保证显卡的品质，仅推出了公版产品，并没有开放非公版的制造权限，如果需要个性化的散热器的话需要玩家自己单独选配。

GM200架构图（点击图片查看大图）

　　1、基于HKMG的TSMC 28nm工艺。

　　2、6单元的宏观并行结构，24组SMM单元被分为6个GPC，每个GPC包含4组SMM。

　　3、24组全新设计的，包含了几何引擎、光栅化引擎以及线程仲裁管理机制的SMM单元。每个SMM单元包含一组负责处理几何任务需求的PolyMorph Engine，同时均下辖四组更基本的SM单元，每个SM单元包含32个负责处理运算任务及Pixel Shader的ALU，每个SMM单元包含8个负责处理材质以及特种运算任务如卷积、快速傅里叶变换等的Texture Array，四组并行的二级线程管理机制以及对应的shared+Unified Cache等缓冲体系。

　　4、重设且更为巨大的Cache体系资源，L1D\$ Cache与Shared彻底分离并与Texture cache完成统一，Shared独立之后容量提升50%，L2 cache的密度则提升至Kepler的4倍。

　　5、改进型的3.0版本PolyMorph Engine，重负载环境下可以实现2倍以上于PolyMorph Engine 2.0的性能。

　　在GeForce GTX TITAN X上，我们看到了基本与其他基于Maxwell 2.0架构显卡基本相同的设计，这就让这款单芯旗舰显卡能够支持所有在GeForce GTX 900系列中的特性，以后使用到这款显卡的玩家能够获得与其他采用基于Maxwell 2.0架构设计的显卡的体验。