完全拆解GTX580 PCB零距离接触
前文我们曾经提及过,虽然GF110和GF100核心有着惊人的相似度,但是GeForce GTX 580并没有采用“拿来主义”的照搬GeForce GTX 480 PCB,而是在GeForce GTX 480 PCB基础上二次开发而来,最明显的特征就是PCB上不再有散热器如风预留口。
GeForce GTX 580 PCB特写
公版GeForce GTX 580 PCB为10.5吋长,这是目前消费级单芯旗舰产品的极限长度,无论是AMD还是NVIDIA。PCB的设计思路是整套核心、显存供电及外接供电模组设计在PCB右侧,核心位于PCB中心偏左,12颗显存呈“冂”字形以3+5+4的数量围绕在GF110周围。
显卡的整套供电系统采用核心、显存6+2相设计,每相供电模组军采用屏蔽式铁素电感、八爪鱼式Mosfet还有HI-C聚合物电容构成,当然为了满足244瓦的TDP设计还标配了6pin+8pin外接供电,理论上能够提供300瓦供电需求。
显存供电为2相设计,无论电感、电容及Mosfet均采用了优质的贴片材料。
核心6相供电采用了CHiL提供的CHL8266解决方案,这可PWM芯片最高支持6相数字供电,同时这可芯片能够预设多种运行模式,例如显卡待机、满载、视频播放、3D计算等,同时根据核心负载率调整供电使用模组数,这样设计的好处就是能够有效根据不同应用施以不同功耗对应,做到节能的目的。值得一提的事,CHL8266芯片最大可支持200A电流和2V电压,最高可支持400瓦显卡稳定运行。
由于CHiL的CHL8266被6相核心供电所全部占用,所以两相显存供电需求另一颗PWM芯片支持。GeForce GTX 580显存供电所使用的显存PWM芯片为茂达APW7088,该芯片最多支持2相供电模组管理。值得一提的事APW7088 PWM芯片,采用了全新的无卤素封装工艺符合RoHS环保标准。
核心6相供电每相标配1颗屏蔽式铁素电感、1个HI-C聚合物电容、3个Mosfet,还有一颗独立Mosfet驱动IC,GeForce GTX 580所采用的驱动IC为CHiL的CHL8510芯片。
细心的用户可能会发现,GeForce GTX 580的核心、显存供电没有采用一颗电解电容或者固态电容,而是全部采用了HI-C高导电聚合物电容。不过在PCB正面的核心供电位置,还是预留的普通电容焊位。
不过笔者需要说明的是,GeForce GTX 480在供电用料上明显优于GeForce GTX 580,因为每相核心供电不仅搭配了与GeForce GTX 580相同的电气件,还补全了电容焊位。但GeFoce GTX 580这样的设计是否意味着其功耗低,无需高成本供电用料。
显卡外接供电采用6pin+8pin的组合,同时搭配PCI-Exrepss的供电,最高提供300瓦,相比244瓦的TDP而言绰绰有余。
全新的电源管理系统
GeForce GTX 580的供电模组PCB旁边没有了类似GeForce GTX 480的入风口设计,在这片PCB区域上,NVIDIA为其增加了全新电源监控模组。
这个全新的电源管理模组能够实时监控每相供电模组的电流和12V电压,在不同压力负载下动态调整供电模组调配,实现节能的目的。
- 第1页:NV发布第二代DX11旗舰 GTX580登场
- 第2页:30亿晶体管 打造GF100和GF110核心
- 第3页:温故而知新 复习GF100预习GF110
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- 第7页:Fermi架构针对GPU通用计算优化
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- 第9页:完全拆解GTX580 PCB零距离接触
- 第10页:NV旗舰不用热管 引入均热板技术
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- 第12页:大家来找茬 GTX580/GTX480之PCB对比
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