● 覆胶，光刻——融化的奶酪

　　在面胚准备好之后，我们要做的下一步工作就是将番茄酱、奶酪以及其他各色食材码放在面胚上面，这个混合食材的过程，在形式和意义上都非常接近半导体芯片制造过程中的“覆胶——光刻”过程。

　　以披萨的角度来讲，番茄酱抹在最靠近面胚的地方不仅可以为披萨带来酸甜的底味并为后续的味道混合增加层次，同时还可以防止面胚水份和内部气体的过快流失，这有利于面胚充分膨胀以及维持松软的口感。同样的，奶酪的放置同样由这样的作用。在水分散失最快的加热烘焙初期，奶酪的融化并不充分，这种不充分刚好可以覆盖面胚并阻止水分向上蒸发。这种特性，让番茄酱和奶酪发挥出了“覆胶”类似的作用。

　　我们在前面的文章中提到过，“覆胶——光刻”过程的操作细节和目的在于暴露需要加工的wafer区域，同时保护不需要加工的区域。因为蚀刻并不具备自主选择性，必须加以约束才能达到定向加工的目的，所以覆胶之后，我们只需要对需要加工的区域进行照射，接着只剥离因反应而性变的胶体部分并暴露下方的wafer区域，就可以达到为下一步的蚀刻提供“渠道”了。

　　覆盖、保护、为后续步骤提供基础和前提，甚至都还没有送进烤箱，披萨就已经表现出了如此多的与半导体芯片加工过程相似的环节和特征，我们不得不钦佩大自然的神奇——即便看似毫不相干的两个领域，其内在往往也是受同样的规律所支配的。

　　敷好了番茄酱、奶酪和馅料，还顺手完成了“覆胶——光刻”的过程，那么当我们将披萨送入烤箱之后，是不是就该看到沟槽形成了呢？