● 上层互联——软糯的馅料

　　汤汁并不是馅料的全部，各种食材独特的口感也是构成食物本身吸引力的特征之一。披萨的吸引力除了混合在一起的平和美味之外，还有上层馅料交织在一起的饱满口感。

　　由于我们采用了两种不同的奶酪，其中流动性较差的瑞士干奶酪会在烘焙15分钟之后才加入到馅料的最上层，因此随着烘焙过程的继续，位于饼胚上层的馅料会与瑞士干奶酪逐渐混合并形成一个整体。干奶酪的嚼劲搭配蔬菜、培根和草菇各异的口感，让我们在品尝美味的同时体会到了进食的快感，并最终在我们的舌尖形成了披萨丰满的形象。

　　半导体芯片的制造同样要经历这样的过程。无论是CPU还是GPU芯片，布满晶体管的逻辑层都需要与外部电路进行对应的连接。动辄十数亿甚至数十亿的晶体管总量显然是一个非常庞大的数字，将它们连在一起的连线长度也是相当可观的。要布置这些连线，而且同样是“自下而上”不可逆的单向布置这些连线，我们需要的是一个复杂的多次沉积过程，通过各种保护和气体扩散，将金属元素以PVD（物理气相沉积）或者CVD（化学气相沉积）的方式扩散到了特定的区域，并在该区域形成连线，这就是互联形成的过程。有了互联，芯片才有了存在的意义和工作的基础。

第一张饼出炉喽

　　“叮”，随着烤箱时间转盘的归零，一份令人期待的披萨就这么出炉了。