● 沟槽形成——受热膨胀的发面

　　随着面饼被放入烤箱加热，一系列神奇的变化都将会开始陆续发生，这其中首当其冲的就是发酵面饼的膨胀。

　　发酵工艺是人类利用微生物的成功典范之一，它会在适宜的温度下吞噬淀粉，利用淀粉酶将淀粉分解为麦芽糖并进一步分解为葡萄糖，然后以无氧呼吸的方式将至消耗并生成酒精和二氧化碳的，数千年来酵母菌都在忠实的完成着让面饼变得松软可口的任务。由于我们使用了添加酵母的温水来和面，酵母菌会在面胚内部释放了气体，这些气体在受到烘焙过程的加热之后就会膨胀并在面胚中形成一个个的小孔。这些小孔不仅会让面饼变得松软，还为后续汤汁的下渗混合提供了场合。

发酵是披萨美味融合的前提

　　作为半导体加工工艺的重要步骤，沟槽的形成同面胚中的气孔有着异曲同工之妙。无论是形成PN结还是用于敷设线路，沟槽在半导体上芯片中都扮演着重要的角色。在经历了先前的“覆胶——光刻”过程之后，wafer表面已经露出了所有需要形成沟槽的区域，人们接下来所进行的工作，就是利用这些没有覆胶区域所形成的“沟渠”，通过物理或者化学侵蚀手段来完成这些区域内不同深度的沟槽开挖工作。覆胶的沟渠起到了导向的作用，可以让侵蚀沿人们规定的方向定向进行，而覆胶本身尤其到了保护待加工的作用。

　　面胚已经膨胀，wafer的表面也已经完成了沟槽的加工，那么接下来，我们又会遇到些什么呢？没错，无论是披萨还是半导体芯片，这时候都该是时候“掺杂”了。