● 切割封测——切饼装盘

　　与前面的步骤相比，切割封测应该算是一个技术含量相对较低的过程了。在进行上述加工过程的初期，也就是第一步的“覆胶——光刻”时，人们已经已经按照芯片的边缘尺寸在掩膜上划分好了区域，后续的所有步骤均以这些区域为单位在整个wafer表面规则的重复着。当所有加工工作完成之后，人们只需要沿划分区域的边缘完成线切割，并将芯片的互联同最终的封装引脚连接在一起，整颗芯片就算大功告成了。

乐乐自告奋勇亲自操刀

　　披萨这边的工作就更简单了，拿出道具，切块，装盘，搞定。

结果很明显——切割失败……

　　话虽如此，切割和封测也并非是一个可以漫不经心随意完成的简单任务。同wafer切片过程一样，芯片线切割同样是一个精度极高的机械操作过程，通常都需要由激光切割来完成。如果切割不当，芯片的边缘便可能产生缺陷，我们常见的关闭部分单元的“低阶产品”，其中有一部分就来源于这一过程。

GF100就是一颗并未完全开放单元的芯片

　　至于披萨切割失败的后果嘛……我们在事业部内部征集了能够以细心来完成切割的人选，最终乐乐凭借对自己刀章天花乱坠的描述赢得了这一荣耀的机会。但当他实际拿起菜刀之后……怎么说呢，反正从馅料的状态来看，这似乎“如我们所料”的可以做一个切割失败的反面教材了。