● 微观“TT”，宏观败笔

　　有失败铸就的成功，当然就会有成功铸就的失败，NVIDIA的DirectX 10时代虽然并不能说是失败，其发展路线从构架角度来讲确属必要，但DirectX 10时代后期那段并不算好过的日子也的确成了AMD构架演进的对照系。

　　首先登场的是可以被称作是上最成功GPU的G80。由于对API需求的合理预判以及选择TLP作为发展思路，正确的战略方向让G80在没有多少包袱的前提下拥有了颇高的单位效率和绝对性能。但与先进构架相对应的是工艺方面的保守，NVIDIA并未采用当时更加先进的半代工艺升级法，因此采用90nm工艺制造的G80拥有了484平方毫米的芯片面积。

　　在经历了构架调整完善以及工艺升级之后，采用65nm工艺制造的G92于2007年10月面世。相对于G80，G92在构架层面补完了shared以及Texture部分，将MC从384bit削减至256it，但基本结构较之G80并未有更大的变化，因此更换工艺之后的G92并未像R600-RV670那样出现巨大的芯片尺寸降幅，属于标准Tick-Tock过程的G92构架的核心面积最终定格在了334平方毫米这一数值上。

　　接下来的GT200对NVIDIA来说可以算是一个“甜蜜的灾难”。按照NVIDIA的构架演进计划，GT200不仅要完成超越G80/G92至少50%的图形性能目标，更要为NVIDIA打开通用计算及HPC应用市场，甚至还要为即将到来的DirectX 11积累构架方面的经验。在双重目标以及Tick-Tock节奏的压迫之下，GT200构架不仅整体规模较之G80/G92提升了近100%，芯片面积更是达到了创纪录的576平方毫米，这不仅让GT200的发热控制成了极其困难的事情，更让NVIDIA背负了沉重的成本及可制造性负担。

　　本来NVIDIA的故事到这里就该告一段落了，但由于GT200的问题确实严重，NVIDIA不得不对产品线的制造工艺进行了比对手多一次的tick过程，将G92和GT200的制造工艺升级到了55nm，由此诞生的G92B和GT200B的芯片尺寸分别变成了276及470平方毫米。尺寸缩减之后的GT200B不仅一扫GT200的诸多阴霾，更创造了GTX260+这一“不老的神话”。

　　NVIDIA的DirectX 10时代是规律的，3代构架演进过程的每一步均达到了目的，之间也维持了完整规律的Tick-Tock节奏，性能层面也无可挑剔，但最终的GT200却让NVIDIA着实难过了一段时间。反观AMD的DirectX 10时代虽然以悲剧开场，而且构架的每一次演进不仅没有明确且具有延续性的宏观路线，细节层面也仅仅是在不断地偿还之前开场所欠下的债务，但最终却收获了喜剧的结局。是什么让悲喜剧的剧本完成了互换，又是什么让本以疲态尽显的GT200起死回生呢？

　　答案，就在影响一切却又不为人知的潜规则——D线。