● 谁将D线丢给了我们

　　D线是一个伴随着可制造性问题产生的指标，它几乎受所有半导体及GPU芯片业相关因素的影响。半导体工艺的更新节奏，NVIDIA以及AMD对产品的规划以及更迭周期，DirectX的寿命周期以及芯片的可制造性等等要素都在左右着D线的游移和位置。

　　在通常情况下，每一代DirectX版本都会持续30~36个月的时间，而按照NVIDIA多次强调的12个月集成度提升一倍的GPU构架更迭周期，每个版本的DirectX将对应3款左右构架的诞生。与此同时，这段时间周期内半导体工厂还将发生最少一次的工艺更迭。伴随着工艺的更迭以及半导体集成度的不断放大，芯片能不能被制造出来以及能不能被大量的制造出来这一问题被越来越明确地提到了影响GPU构架的决定性位置。这一切因素的影响，共同造就了D线的出现。

　　由于GPU厂商必须在某代DirectX出现之前便开始对应GPU的研发工作，对即将到来的API的各种特性以及它们对市场需求所产生的影响之类的要素，厂商们基本上只能采取情报和信息判读以及预测的方式来加以了解。因此即便极尽与微软配合之能事，想要让设计中的芯片完全满足尚未出现的新版本DirectX以及随之变化的市场的全部要求也几乎是不可能完成的任务。另外，DirectX的更新周期往往还会与半导体新工艺的更新周期重叠，新的芯片究竟是否适应新工艺的技术特点也是一个至关重要的问题。

　　有介于此，每代DirectX对应的初代甚至是第二代GPU构架几乎全部都带有实验性质。它们被赋予的角色通常都是探路人，不仅要收集全新API的硬件需求情报，试探市场对API以及产品的接受程度，修正开发者自身对图形技术发展方向预测的方式，改进和改良新的半导体制造工艺与硬件之间的配合，甚至还会影响到关于与微软合作深度、方式以及市场运作形式之类可能影响公司生死的战略和决策。

　　如果想要更好的完成这些任务，选择贴近极限的大芯片设计是至关重要的。更大的芯片不仅能够提供更多的单元作为试验场地，让设计者尽可能全面的检测构架细节搭配以及逻辑结构的合理性，为“频率还是规模”这个永恒的话题寻找适合当下的答案，更能替后续的调整和优化留下更大的余量，还可以检测代工厂在可制造性方面所能够耐受的极限以及市场对功耗和发热的接受度。这些带有探索性质的特性混合在一起所带来的挑战，是该版本的DirectX后续阶段所不可能提供的。因此初代芯片往往意味着极高的制造困难度和较低的市场接受度，这也正是D线对第二代GPU通常都会较为宽容的原因，同时也是D线存在的意义——D线就是界限，界限之内只会有更好的可制造性和接受度，超过界限则只可能会越来越糟糕。

　　随着API出现之后的逐渐稳定，以及厂商对初代硬件构架的各方面综合检讨，DirectX中后期，尤其是末期的芯片将逐渐的趋于稳定。芯片将从探索性的激进转变成以回收成本和获利为目的的保守，对当前API的优化也会随着对初代芯片的检讨而逐步完成，这种检讨如果表现为删节和优化不必要的单元结构，显然会比添加缺失单元更能降低可制造性方面的负担。即使后续的芯片依旧需要进一步释放规模，不必要单元的删节和逻辑结构的优化也会让这种释放过程变得更加容易，R600-RV770的过程就堪称这方面的典范。结构上的优化以及工艺的更新，有助于将芯片从可制造性的极限中解救出来，不需要再去挑战工艺极限的第三代、第四代DirectX芯片，自然没有必要去踩过D线。

　　可惜，世界上偏偏就有很多非要踩一下D线来以身试法的存在，这些存在的结局或悲或喜，甚至为我们演绎了一出近乎完美的“D线上的华尔兹”。