● 前路的困境

　　这世界是平衡的，任何想要达成的目标背后都有不能回避的代价问题。无论是我们预测的上述架构还是其他更好的方案，想要达成任何程度的改进，AMD都要面对一系列亟待解决的问题。

　　由于我们已经多次提及的原因，AMD在Tahiti时代背负了沉重的寄存器总量以及晶体管负担，同时并没有获得足够好的双精度浮点运算“效率”。提升同样比例的DP性能，GCN架构所要付出的晶体管和ALU总量代价都要高于Kepler架构（4K per ALU+1/4 speed DP vs 1.33K per ALU+1/3 speed DP）。与此同时，正如我们在前页所提到的，在Venus架构中对CU单元进行充分的优化甚至换代并不符合GPU技术进步的一般积累规律以及当下AMD的实际状况，而简单地削减DP性能又不符合AMD前期投资回报+后续发展方向的要求。于是伴随着CU结构的保留，寄存器负担的问题也就会在HD8000时代继续扮演反面角色了，任何程度的规模改动都要顾及其所产生的负面影响。

可以作为寄存器出现的6T sram单元

　　与晶体管负担一同出现并相互“配合”的，还有我们经常面对的D线（什么是D线？ 它会导致怎样的问题？）。AMD在DirectX 11时代划出的D线上空间界限在367平方毫米左右，如果AMD更倾向于扩大芯片规模来达成性能指标，那么其晶体管数量及芯片面积势必会随之线性放大。Tahiti的芯片面积已经达到了365平方毫米，所以我们给出的大部分预测方案中的规模放大模式，都会导致Venus架构的面积明显超越D线。

365平方毫米的HD7970核心

　　晶体管负担以及D线共同作用，导致了Venus最直接的困境，那就是可制造性问题以及频率/功耗压力。如果放大规模，Venus的芯片面积势必会给良率和芯片布局能力带来了明显的考验，平衡成本并让芯片具备充分的出货将是AMD亟待解决的问题。另外，另一个伴生的问题，也就是功耗压力与频率取舍之间的关系也将考验HD8000时代的AMD。

　　在这些现实问题面前，究竟该如何权衡利弊，选择怎样的Venus形态才能“反一时之制为用”，是AMD在新一代架构中必须面临的考验。寻名以观其吉凶，举时以观其动静，AMD能否最终通过考验，答案将在2013年揭晓。