基本信息分析——Radeon HD2900 XT

    ● 每代顶级产品基本信息分析——Radeon HD2900 XT

    在这个环节，我们使用了常用的GPU-Z软件和EVEREST系统信息检测软件来测试每代核心顶级显卡的基本信息，这样可以帮助各位用户更好的回顾和分析核心架构规模和这代产品的基本概况。首先登场的是R600架构的代表之作——Radeon HD2900 XT显卡。

Radeon HD2900 XT显卡GPU-Z信息

    在GPU-Z信息测试中，软件识别出了这款产品的基本情况，我们可以看到它使用了集成320个流处理器的，R600核心，较为传统的80nm工艺、7亿个晶体管。为了和对手的8800GTX相抗衡，这款产品使用了当时极高的核心频率，结果带来的后果是功耗和发热急剧增加，但是性能仍然无法和NVIDIA的高端旗舰竞争。

    显存方面，R600使用了512位显存控制器以最大限度地增加外部显存带宽，但是同样带来了晶体管的耗费和成本与功耗的增加。更可惜的是当时的DDR4显存也没有及时发挥优势，最终靠着512位Ringbus总线，Radeon HD2900 XT显卡将带宽硬撑到127.9GB/s，虽然最大程度上换取了显存带宽的提升，但是由于架构劣势，这款显卡可以被认为是比较失败的产品之一。

Radeon HD2900 XT显卡GPU-Z信息

    在传感器页面，我们看到了这款显卡的传感器能够准确识别显卡的工作状态。我们用Furmark做了一个简单的3D负载，发现传感器对于温度的检测非常准确，GPU核心也支持频率自适应变化以降低功耗，速度监控非常细致。传感器的周详设计，是一款高端显卡所必备的特性之一。

Radeon HD2900 XT显卡 EVEREST信息

    上图是EVEREST检测结果，我们首先选择“图形处理器”，但是由于软件版本限制没有检测到可用信息。我们换用“GPGPU”页面，得到了这款核心的通用计算能力。比较重要的几个和图形相关的参数包括：GPU核心频率：850MHz，显存总容量和剩余容量：1024MB/992MB。同时还有它的Warp粒度为每个Warp拥有64个线程。当然我们发现一个细节，AMD为了划分中高端市场，在RV840核心中砍掉了双精度运算能力，但是高端用户一定明白双精度运算在图形处理中是完全没有必要的。