● 每代顶级产品基本信息分析——Radeon HD4890
在这个环节,我们使用了常用的GPU-Z软件和EVEREST系统信息检测软件来测试每代核心顶级显卡的基本信息,这样可以帮助各位用户更好的回顾和分析核心架构规模和这代产品的基本概况。第三款登场的是在架构方面做出第一次大幅度改进的RV770架构代表之作——Radeon HD4890显卡。它代表了AMD在55nm工艺方面最成熟的微架构设计,大幅度扩充了ALU运算器规模线程管理能力与周边资源增加,让这款显卡为后来的R800架构铺平了横向扩张的道路。
Radeon HD4890显卡GPU-Z信息
在GPU-Z信息测试中,软件识别出了这款产品的基本情况,我们可以看到它使用了集成800个流处理器的RV770核心,55nm工艺、9.59亿个晶体管。作为AMD官方超频版的显卡,HD4890的构架在RV770的基础上并未做出重大变化,虽然核心面积由原来的256mm2增加到282mm2,但是其核心晶体管数量仍然与Radeon HD 4870相同,为9.56亿个。
据业内人士透露,HD4890属于重新Tape Out的产物,即在RV790核心外围,新增加了Decap Ring(去耦环),可以有效降低信号噪音,可让其稳定运行的频率达到一个更高的值;另外一个重要的变化是:HD4890采用了TSMC(台积电)55nm工艺中价格最高的55GT,这也是为什么Radeon HD 4890的核心频率能达到这么高的原因之一。
显存方面,RV670核心使用了256位显存控制器以减小芯片面积,降低芯片是生产成本和功耗,但是借助频率极高的DDR5显存最终显存带宽达到121.9GB/s,这种设计相比第一代统一渲染架构旗舰512bit的HD 2900XT显卡,显得更为从容和稳健。
在传感器页面,我们看到了这款显卡的传感器能够准确识别显卡的工作状态。丰富的传感器数量能够准确描述这款显卡的运行状态,这是高端显卡所必须的特性。改良后的散热、供电以及1.5A的风扇电流,让这款显卡的温度在满载时也能有效控制。
上图是EVEREST检测结果,我们选择“图形处理器”,EVEREST侦测到的结果基本与GPU-Z软件一致。同时我们发现AMD在RV770核心中加入的Powerplay功耗控制技术,在这款公版显卡中得到了完美体现。也就是说在轻负载3D或者2D状态中,这款显卡的低功耗和静音特性能够有效体现。
- 第1页:AMD统一渲染GPU架构 历程回顾与评测
- 第2页:R520和R580对NVIDIA的影响
- 第3页:R600与G80的不均衡对抗
- 第4页:RV670开始改进 绝境求生
- 第5页:GT200体现NVIDIA变化方向
- 第6页:RV770的策略与成功
- 第7页:AMD的赌注与HD4850的改变
- 第8页:RV870的设计思路和诞生背景
- 第9页:RV870芯片概况与策略
- 第10页:Fermi架构的困惑
- 第11页:R600芯片设计之初遇到的问题
- 第12页:RV770和RV870架构追求不断改进
- 第13页:Fermi未来的性能亮点与优势
- 第14页:回顾统一渲染架构,探寻SIMD极限
- 第15页:基本信息分析——Radeon HD2900 XT
- 第16页:基本信息分析——Radeon HD3870
- 第17页:基本信息分析——Radeon HD4890
- 第18页:基本信息分析——Radeon HD5870
- 第19页:性能测试的硬件、软件平台状况
- 第20页:DX9理论性能测试:3DMark 06
- 第21页:DX10理论性能测试:3Dmark Vantage
- 第22页:GPGPU着色器性能-单精度Shader
- 第23页:GPGPU着色器性能-双精度Shader
- 第24页:3Dmark Vantage 贴图填充率测试
- 第25页:3Dmark Vantage 视差闭塞映射
- 第26页:3Dmark Vantage GPU粒子模拟
- 第27页:3Dmark 06 Shader Particles 3.0
- 第28页:Furmark Open GL 性能测试
- 第29页:Lightsmark 光照渲染测试
- 第30页:DirectX 10 SDK Cube Map GS
- 第31页:DirectX 10 SDK N Body Gravity
- 第32页:测试总结与回顾